Nadchodzące modele iPhone’a 15 Pro mogą wywołać zwiększone zainteresowanie wymianą wśród właścicieli starszych iPhone’ów, ze względu na znaczące ulepszenia wprowadzone przez procesor A17, pierwszy czip iPhone’a oparty na 3-nanometrowym procesie produkcyjnym.
Tak przynajmniej twierdzą dostawcy zaangażowani w łańcuch dostaw Apple. W najnowszym raporcie branżowym DigiTimes czytamy:
Jak podają źródła, technologia TSMC N3E (udoskonalona wersja 3 nm) umożliwi znaczące ulepszenia specyfikacji w nadchodzącej serii iPhone’ów. Dostawcy zaangażowani w łańcuch dostaw iPhone’a przewidują zapotrzebowanie na wymianę modeli z 2023 roku.
Jak ostatnio słyszeliśmy, powszechnie oczekuje się, że Apple zastosuje w tym roku technologię TSMC 3 nm dla układu A17 Bionic, który prawdopodobnie będzie napędzał modele iPhone 15 Pro i iPhone 15 Pro Max.
Mówi się, że proces 3 nm pierwszej generacji (znany również jako N3) zapewnia 35% poprawę wydajności energetycznej w porównaniu z procesem wytwarzania N4 opartym na 5 nm firmy TSMC, który został wykorzystany do produkcji czipu A16 Bionic dla iPhone’a 14 Pro i Pro Max. Technologia N3 zaoferuje również znacznie lepszą wydajność w porównaniu z obecnymi chipami produkowanymi w procesie 5 nm.
Raporty sugerują, że Apple pozyskał 100% początkowych zamówień na technologię 3 nm pierwszej generacji, pomimo wyższych kosztów związanych z produkcją, co sugeruje, że konkurencyjni dostawcy smartfonów, tacy jak Samsung, są skłonni poczekać, aż ceny spadną, aby przetrwać to, co ma być ponurym rokiem 2023 dla rynku Androida w obliczu globalnych zawirowań gospodarczych.
Szybsze czip A17 firmy Apple będą ograniczone do iPhone’a 15 Pro i Pro Max, podczas gdy iPhone 15 i iPhone 15 Plus będą posiadać czip A16, który został zastosowany w iPhonie 14 Pro i iPhonie 14 Pro Max. TSMC jest gotowe przenieść N3E – ulepszoną wersję N3 – do produkcji komercyjnej w drugiej połowie tego roku, a Apple ponownie ma być pierwszym klientem, który zastosuje ten proces.
Oczekuje się, że modele iPhone’a 15 Pro z 2023 roku będą wyposażone w USB-C zamiast Lightning, półprzewodnikowe przyciski głośności i zasilania, nową technologię kamery peryskopowej i nie tylko.
