Jak donosi Economic Daily News, po pierwotnym odrzuceniu podwyżek cen ze strony głównego dostawcy chipów, TSMC, Apple najwyraźniej zmienił zdanie i zaakceptował podwyżkę cen, która ma zostać zastosowana w przyszłym roku.
Od 1 stycznia 2023 roku TSMC planuje podnieść cenę 8-calowych wafli z chipem o 6 procent, podczas gdy 12-calowe wafle mają wzrosnąć od 3 do 5 procent. Economic Daily News donosiło wcześniej, że Apple nie zaakceptował podwyżki cen, ale teraz mówi, że firma zgodziła się ponieść takie koszty.
Dostawcy materiałów produkcyjnych TSMC zostali zmuszeni do drastycznego podniesienia cen w wyniku globalnego niedoboru chipów. Inni producenci komponentów i dostawcy materiałów dokonują podobnych ruchów w branży półprzewodników w obliczu większego zaciśnięcia cen.
W maju Bloomberg poinformował, że TSMC jest w trakcie ostrzegania swoich klientów przed znacznym wzrostem cen. Nastąpiło to po już sporej, 20-procentowej podwyżce cen w 2021 roku, o której mówiono, że jest największym wzrostem cen chipów od dekady. W zeszłym roku spekulowano, że Apple może być zmuszony do podniesienia cen urządzeń, aby uwzględnić znaczny wzrost cen chipów.
TSMC produkuje chipy serii A dla iPhone’a, iPada i chipy Apple Silicon dla komputerów Mac. Odlewnia ma rozpocząć produkcję chipów 3 nm dla Apple do końca 2022 roku. Pierwszym chipem 3 nm Apple może być chip M2 Pro dla komputerów Mac. Oczekuje się również, że w procesie 3 nm powstanie również chip A17 Bionic do przyszłorocznych modeli iPhone’a 15 Pro.
Przejście Apple na chipy 3 nm spowoduje dalszą poprawę wydajności i efektywności energetycznej w nadchodzących komputerach Mac i iPhone’ach. Apple stara się zachować przewagę wydajności na wat nad konkurentami takimi jak Intel, nawet jeśli oznacza to płacenie wyższych cen i potencjalne przenoszenie kosztów na konsumentów.
