Według raportu Nikkei Asia, główny partner Apple produkujący chipy, firma TSMC, rozpocznie produkcję pierwszych chipów modemowych Apple 5G dla iPhone’a w 2023 roku.
Posunięcie, które jest opracowywane od kilku lat i wzmocnione przez przejęcie przez Apple w 2019 roku większości modemów Intela, pozwoli Apple odejść od Qualcomma jako dostawcy ważnych chipów obsługujących łączność komórkową.
Raport jest zgodny z wcześniejszymi plotkami mówiącymi, że Apple wypuści własny modem w ramach linii iPhone’ów w 2023 roku, a Qualcomm w zeszłym tygodniu ujawnił, że zakłada w planach tylko 20% udział w produkcji modemów dla iPhone’a 2023. Qualcomm uważa, że Apple będzie korzystał z własnego rozwiązania modemowego w większości regionów na całym świecie, ale nadal będzie polegać na Qualcommie na niektórych rynkach, przynajmniej na początku.
Dzisiejszy raport Nikkei mówi, że Apple i TSMC obecnie testują produkcję własnych projektów modemów Apple przy użyciu 5-nanometrowego procesu TSMC, ale przejdą na bardziej zaawansowaną technologię 4-nanometrową do masowej produkcji. TSMC już zamierza wykorzystać technologię 4-nanometrową dla głównego układu z serii A w przyszłorocznej linii iPhone’ów i iPadów, a w 2023 roku ma przejść w iPhonach na technologię 3-nanometrową dla chipów z serii A.
