Wayne Ma z The Information podzielił się dziś rzekomymi szczegółami na temat przyszłych chipów Apple SIlicon, które zastąpią pierwszą generację chipów M1, M1 Pro i M1 Max produkowane w procesie 5 nm przez firmę TSMC.
Raport twierdzi, że Apple i TSMC planują produkcję chipów Apple Silicon drugiej generacji przy użyciu ulepszonej wersji procesu 5 nm TSMC, a chipy będą najwyraźniej zawierać dwie matryce, co może pozwolić na więcej rdzeni. Chipy będą prawdopodobnie używane w następnych modelach MacBooka Pro i innych komputerach stacjonarnych Mac.
Apple planuje „znacznie większy skok” ze swoimi chipami trzeciej generacji, z których niektóre będą produkowane w procesie 3 nm TSMC i będą miały do czterech matryc, co według raportu może przełożyć się na chipy posiadające do 40 rdzeni obliczeniowych. Dla porównania, układ M1 ma 8-rdzeniowy procesor, a układy M1 Pro i M1 Max mają 10-rdzeniowy procesor, podczas gdy najwyższe modele komputera Mac Pro firmy Apple mogą być skonfigurowane z maksymalnie 28-rdzeniowym procesorem Intel Xeon W.
Raport przytacza źródła, które oczekują, że TSMC będzie w stanie niezawodnie produkować chipy 3 nm do 2023 roku do użytku zarówno w komputerach Mac, jak i iPhone’ach. Według raportu, chipy trzeciej generacji noszą nazwy kodowe Ibiza, Lobos i Palma i prawdopodobnie zadebiutują najpierw w komputerach Mac z wyższej półki, takich jak przyszłe 14-calowe i 16-calowe modele MacBook Pro. Mówi się, że w przyszłym MacBooku Air również planowany jest mniej wydajny układ trzeciej generacji.
Tymczasem raport mówi, że następny Mac Pro będzie korzystał z wariantu chipu M1 Max z co najmniej dwiema matrycami, jako część pierwszej generacji chipów Apple SIlicon.
