Jak podaje Financial Times , firma TSMC pokazała już Apple prototypy czipów wykonanych w procesie technologicznym 2 nm przed ich spodziewanym debiutem na rynku w 2025 roku.
Mówi się, że Apple ściśle współpracuje z TSMC w wyścigu o opracowanie i wdrożenie technologii czipów 2 nm, która przewyższy ich obecne czipy 3 nm i powiązane z nimi węzły pod względem gęstości, wydajności i energooszczędności tranzystorów. Oczekuje się, że czipy wykonane w procesie technologicznym 2 nm będą integralną częścią przyszłych czipów Apple Silicon, a także centrów danych nowej generacji i technologii sztucznej inteligencji. Wyniki testów prototypowych układów 2 nm „N2” firmy TSMC zostały już zaprezentowane Apple i kilku innym kluczowym klientom TSMC, gdy plany dotyczące nadchodzących układów zaczynają się krystalizować.
W osobnym dzisiejszym raporcie DigiTimes zauważa, że Apple jest kluczowym graczem w walce TSMC z Samsungiem i Intelem o wprowadzenie na rynek czipów 2 nm, przy czym nic nie wskazuje na to, aby bliskie relacje między obiema firmami zanikły. Apple podobno nie planuje zmniejszania zamówień na czipy 3 nm lub 2 nm od TSMC aż do roku 2027.
Apple był pierwszą firmą, która wykorzystała technologię 3 nm TSMC w czipie A17 Pro w iPhone’ach 15 Pro i iPhone 15 Pro Max, a firma prawdopodobnie pójdzie dalej, wprowadzając chipy N2 od tego producenta. Produkcja czipów w procesie technologicznym 2 nm przez TSMC ma się rozpocząć w 2025 roku, a ich pierwsze pojawienie się w urządzeniach Apple prawdopodobnie nastąpi wkrótce potem.