Według analityka Apple, Ming-Chi Kuo, skargi dotyczące problemów z temperaturą w modelach iPhone’a 15 Pro nie mają związku z 3-nanometrowym procesem TSMC zastosowanym w czipie A17 Pro.
Kuo twierdzi, że przegrzewanie może być spowodowane „kompromisami poczynionymi w konstrukcji systemu termicznego”, które pozwoliły Apple zmniejszyć wagę modeli iPhone’a 15 Pro. Kuo twierdzi, że zmniejszona powierzchnia odprowadzania ciepła i tytanowa ramka negatywnie wpłynęły na wydajność cieplną urządzeń.
Oczekuje się, że Apple rozwiąże problemy związane z temperaturą poprzez aktualizacje oprogramowania, ale ulepszenia będą ograniczone, chyba że Apple planuje obniżyć wydajność procesora. Kuo uważa, że jeśli Apple nie będzie w stanie „właściwie rozwiązać tego problemu” może mieć on wpływ na cały cykl życia iPhone’a 15 Pro.
W sieci zaczęły się pojawiać doniesienia o tym, że modele iPhone’a 15 Pro nagrzewają się w dotyku, a niektóre testy sugerują, że w takim przypadku procesor zostaje dławiony, aby schłodzić iPhone’a. Testy te służyły jako punkty odniesienia i pokazywały przypadki ekstremalnego użycia, które raczej nie mają miejsca w codziennym życiu. Nie mniej okaże się, jak modele iPhone 15 Pro będą radziły sobie z grami o jakości konsolowej, takimi jak Resident Evil Village czy Death Stranding. To będzie na pewno solidny test.
