W ciągu ostatnich sześciu miesięcy pojawiły się doniesienia wskazujące, że iPhone 7 posiadałby kilka nowych funkcji, w tym płaską tylną kamerę i stereofoniczne głośniki. Wczoraj Mac Otakara wydała nowy raport potwierdzający kilka z tych plotek, w tym fakt, że iPhone 7 może posiadać cieńszy port ładowania Lightning, brak gniazda słuchawkowego 3,5 mm i więcej.
Witryna informuje, że nowy telefon nie będzie miał pasków antenowych na tylnej obudowie i będzie miał tylną kamerę zrównaną z obudową. Strona zauważa, że jest bardzo prawdopodobne, że iPhone 7 będzie również wyposażony w głośniki stereo, które po raz pierwszy przewidywał analityk Barclays na początku tego miesiąca.
We wrześniu ubiegłego roku, analityk KGI Securities Ming-Chi Kuo opublikował raport w którym informował, że iPhone 7 zbliży się grubością do iPoda Touch czyli około 6.1 mm. Raport Macotakara zgadza się z tym zauważając, że iPhone 7 może być cieńszy o 1 mm od iPhone’a 6S o grubości 7.1mm.
Macotakara potwierdziła również swoje wcześniejsze doniesienia, że iPhone 7 nie będzie posiadał gniazda słuchawkowego, a zamiast tego będzie korzystał z portu Lightning all-in-one. Witryna twierdzi, że obudowa portu Lightning może być cieńsza niż jest obecnie, ale nadal będzie w pełni kompatybilna z obecnymi kablami Lightning.
Źródła chińskiego portalu społecznościowego Weibo twierdziły, że iPhone 7 będzie wodoodporny a jego obudowa będzie wykonana z nowych materiałów kompozytowych. Jednak Macotakara mówi, że iPhone 7 nie będzie miał obudowy z nowych materiałów korzystając z tych samych co iPhone 6S.
Jak dotąd doniesienia informowały, że prawdopodobny nowy system podwójnego obiektywu kamery zostanie dodany wyłącznie do iPhone’a 7 Plus, dla odróżnienia go od zwykłego iPhone’a 7. Macotakara potwierdza, że iPhone 7 nie będzie miał systemu podwójnego obiektywu kamery, ale też nie potwierdza, że zostanie on dodany do modelu 7 Plus.
Oczekuje się, że Apple ogłosi zarówno iPhone’a 7 i 7 Plus na swojej imprezie we wrześniu. W przeciwieństwie do iPhone’a 6S i 6S Plus, które posiadały chipy A9 zarówno od Samsunga jak i TSMC, Apple zmieni dostawcę chipów A10 wyłącznie na TSMC. Oczekuje się również, że Apple ogłosi iPhone’a SE, nowego 4-calowego iPhone’a, w marcu tego roku wraz z nowym 9,7-calowym iPadem.
bedzie USB-C, po pierwsze jest dobre po drugie Unia Europejska przestanie sie czepiac